塑封工程师（社保+包吃住）_电子通讯_江西赛尼诗数字科技&领航半导体有限公司（芦田）

塑封工程师（社保+包吃住）

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工作性质全职
工作区域芦田工业园
工作年限 3-5年
已投简历 2人

职位类别电子通讯 - 半导体技术
招聘人数 1人
学历要求中专/技校
浏览次数 234人次

平台核验

实地核验

职位描述

有半导体行业塑封工序三年及以上工作经验
熟悉半导体塑封工序和机器操作
吃苦耐劳用心负责热爱半导体行业
包吃包住社保

工作地址

上饶市鄱阳县江西省上饶市鄱阳县芦田工业区电子信息产业基地

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联系人黄女士

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