一、磨划工程师职责：
1、工艺设计与优化：
（1）根据产品需求和芯片特性，设计并优化芯片磨划工艺方案，包括选择合适的磨划设备、砂轮类型、磨划参数等，以提高芯片切割的精度和效率。
（2）对磨划过程中的温度控制进行研究，确保芯片在磨划过程中不会因温度过高而产生裂纹或损坏。
2、设备操作与维护：
（1）熟练操作磨划设备，如划片机、砂轮切割机等，按照工艺要求进行芯片的切割操作，确保切割质量稳定。
（2）负责磨划设备的日常维护、保养和校准工作，定期检查设备的运行状况，及时发现并解决设备故障，确保设备的正常运行。
3、质量检测与控制：
（1）对磨划后的芯片进行质量检测，包括外观检查、尺寸测量、电性能测试等，确保芯片的切割质量符合标准要求。
（2）分析磨划过程中出现的质量问题，如芯片破裂、切割不平整等，找出问题原因并提出改进措施，提高产品质量稳定性。
4、工艺改进与创新：
（1）关注行业新技术、新工艺的发展动态，结合公司产品特点，不断探索和尝试新的磨划工艺方法和技术，提高产品的竞争力。
（2）参与公司的工艺改进项目，与其他部门协作，共同推动磨划工艺的持续改进和优化。

二、塑封工程师职责
1、材料选型与评估：
（1）根据产品的性能要求、工作环境和使用条件，选择合适的塑封材料，如环氧树脂、硅胶等，并对材料的性能进行评估和测试，确保材料满足产品的封装要求。
（2）研究不同塑封材料的特性和适用范围，为新产品的开发和现有产品的改进提供材料选择方面的技术支持。
2、塑封工艺开发与优化：
（1）开发和优化塑封工艺，包括注塑成型、灌封、模压等工艺方法，制定详细的工艺流程和操作规范，确保塑封过程的稳定性和一致性。
（2）对塑封工艺中的关键环节，如模具温度、注塑压力、固化时间等进行优化，提高产品的封装质量和生产效率。
3、模具设计与制造：
（1）参与塑封模具的设计和制造工作，根据产品的形状、尺寸和封装要求，设计合理的模具结构和浇注系统，确保模具的精度和可靠性。
（2）与模具制造商沟通协作，跟进模具的加工进度和质量，及时解决模具制造过程中出现的问题。
4、质量控制与检测：
（1）建立和完善塑封过程的质量检测体系，对塑封后的产品进行外观检查、尺寸测量、气密性测试、可靠性测试等，确保产品质量符合相关标准和客户要求。
（2）分析塑封过程中出现的质量问题，如气泡、开裂、缺胶等，找出问题根源并采取有效的解决措施，提高产品的良品率。
5、工艺文件编制与管理：
（1)编写塑封工艺的工作指导书、检验标准文件、工艺流程图等相关技术文档，为生产操作和质量控制提供依据。
(2)对工艺文件进行定期修订和完善，确保其准确性和有效性，同时做好工艺文件的归档和管理工作。

三、装片工程师职责
1、装片工艺规划与设计：
（1）根据产品设计要求和芯片特性，制定装片工艺方案，确定装片的方式、顺序和工艺参数，如贴片温度、压力、时间等，以确保芯片能够准确、可靠地安装到封装基板上。
（2）对不同的装片工艺方法进行研究和评估，如共晶装片、回流焊装片等，选择最适合产品要求的装片工艺。
2、装片设备操作与调试：
（1）熟练操作装片设备，如贴片机、回流焊炉等，按照工艺要求进行芯片的安装操作，确保装片的准确性和一致性。
（2）负责装片设备的调试和维护工作，定期检查设备的运行状况，调整设备的参数和性能，保证设备的正常运行，提高装片效率和质量。
3、芯片粘贴与固定：
（1）使用专业的工具和技术，将芯片准确地粘贴到封装基板的指定位置上，并采用合适的方法进行固定，如焊接、胶水粘接等，确保芯片在后续的封装过程中不会发生移位或脱落。
（2）控制芯片粘贴过程中的温度、湿度等环境条件，避免芯片受到损伤或污染。
4、质量检测与控制：
（1）对装片后的产品进行质量检测，包括外观检查、电气连接测试、推拉力测试等，确保芯片的安装质量符合要求。
（2）分析装片过程中出现的质量问题，如芯片偏移、焊接不良等，找出问题原因并采取相应的改进措施，提高产品的装片合格率。
5、工艺改进与优化：
（1）关注行业内装片技术的发展动态，结合公司实际生产情况，不断探索和尝试新的装片工艺方法和材料，提高产品的性能和可靠性。
（2）参与公司的工艺改进项目，与其他部门合作，共同解决装片过程中遇到的技术难题，推动装片工艺的持续改进和优化。

工作地址

上饶市鄱阳县江西省上饶市鄱阳县芦田工业区电子信息产业基地

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