一、磨划技术员
1、工艺操作：
（1）根据磨划工艺指导书，熟练操作划片设备，将半导体晶圆切割成单个芯片。这需要精确调整设备参数，如划切深度、速度和进给量，以确保切割质量。
（2）在磨划过程中，要严格控制工艺环境，包括温度和湿度。例如，对于一些对温度敏感的芯片，需要在特定的低温环境下进行划片，以防止芯片因过热而损坏。
2、质量控制：
（1）对划片后的芯片进行外观检查，使用显微镜等工具检查芯片边缘是否光滑、有无崩裂或缺口等问题。对于有质量问题的芯片，要进行标记和隔离。
（2）负责对划片设备的运行状态进行日常监测。定期检查设备的刀具磨损情况、冷却系统是否正常等。如果发现设备故障或异常情况，及时向上级报告并进行维修。
3、数据记录与反馈：
（1）详细记录每一次划片操作的参数，如晶圆的批次、划片设备的型号、划切深度和速度等数据。这些数据对于后续的质量和效率分析非常重要。
（2）将生产过程中遇到的问题，如频繁出现的芯片破裂情况或设备异常停机等情况，及时反馈给工程师团队。协助工程师分析问题产生的原因，并提供自己在操作中的观察和见解。

二、塑封技术员
1、材料准备与处理：
（1）根据塑封工艺要求，准确称量和混合塑封材料，如环氧树脂等。在混合过程中，要注意材料的配比和搅拌时间，确保材料混合均匀。
（2）对塑封模具进行清洁和维护。在每次使用前，检查模具是否有残留的污垢或损坏。使用适当的工具和清洁剂进行清洗，保证模具的表面质量和精度。
2、塑封操作：
（1）将处理好的芯片放入塑封模具中，注意芯片的位置和方向要正确。然后，将混合好的塑封材料倒入模具中。在浇注过程中，要避免产生气泡，必要时可以采用真空浇注的方式。
（2）按照工艺规定的温度和时间曲线，对模具进行加热固化。不同的半导体器件可能有不同的固化条件，需要严格遵循工艺文件。在固化过程中，要密切关注模具内的情况，防止出现溢料等问题。
3、质量检验与修整：
（1）塑封完成后，对塑封体进行外观检查。查看塑封体表面是否光滑、有无气孔、裂纹等缺陷。对于有轻微缺陷的塑封体，可以进行适当的修整。
（2）配合后续的测试环节，对经过塑封的半导体器件进行电气性能测试。如果发现由于塑封问题导致的电气性能不良，要及时分析原因并采取措施，如调整塑封工艺参数或更换材料。

三、装片技术员
1、芯片准备工作：
（1）在装片前，需要对芯片进行清洗和干燥处理。使用合适的溶剂和清洗设备去除芯片表面的灰尘、油污等杂质。清洗后的芯片要在干燥环境中自然干燥或使用氮气枪等工具进行干燥。
（2）对芯片进行排序和定向。根据装片的要求，将不同类型或功能的芯片按照一定的顺序排列，并且保证芯片的引脚方向正确，以便于后续的装片操作。
2、装片操作：
（1）使用装片设备，如贴片机，将芯片精确地安装到电路板或封装支架上。在操作过程中，要严格控制装片的位置精度，通常误差要控制在非常小的范围内。
（2）对于手工装片的情况，要熟练使用镊子等工具，将芯片准确地放置到指定位置。在放置过程中，要注意避免对芯片引脚造成损伤。
3、焊接与连接：
（1）如果是采用焊接的方式进行装片，要根据芯片的类型和焊接工艺要求，调整焊接设备的温度、时间和压力等参数。确保焊接的质量良好，焊点光亮、牢固，无虚焊等缺陷。
（2）对于其他连接方式，如使用导电胶等材料进行粘接，要准确控制材料的应用量和固化条件。在粘接过程中，要保证芯片与电路板或封装支架之间的连接良好，并且满足电气导通的要求。
4、质量检测与记录：
（1）装片完成后，对装片的质量进行全面检查。包括芯片的位置是否正确、焊接是否良好等项目。对于不合格的装片，要及时进行调整或返工。
（2）记录每一次装片操作的详细情况，包括芯片的批次、装片日期、装片设备的型号、操作人员等信息。这些记录对于产品质量追溯和生产过程的改进都非常重要。

工作地址

上饶市鄱阳县江西省上饶市鄱阳县芦田工业区电子信息产业基地

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